半导体公司及展览新闻 | 赤道 – 赤道

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用于高压功率器件的 CZ 与 FZ 硅锭

12th 11 月2026

用于高压功率器件的 CZ 与 FZ 硅锭

通过比较 CZ 和 FZ 硅锭的氧含量、电阻率、纯度、直径和成本，为高压电力器件的材料选择提供指导。

如何选择用于平坦化的晶圆抛光耗材

5th 11 月2026

如何选择用于平坦化的晶圆抛光耗材

根据薄膜类型、去除率、选择性、缺陷控制、工具兼容性和 CMP 工艺的总成本来选择晶圆抛光耗材。

在工艺试验之前，晶圆TTV能告诉你什么？

29th 10 月2026

在工艺试验之前，晶圆TTV能告诉你什么？

了解晶圆 TTV，它与弯曲和翘曲有何不同，以及在设定试行验收限值之前要检查哪些测量细节和工艺条件。

TaC 与 SiC 涂层：炉内会发生哪些变化？

22nd 10 月2026

TaC 与 SiC 涂层：炉内会发生哪些变化？

比较用于半导体炉部件的 TaC 和 SiC 涂层，包括工艺适用性、涂层耐久性、热性能以及更换材料时的注意事项。

小批量半导体原材料能否通过质量检验？

15th 10 月2026

小批量半导体原材料能否通过质量检验？

学习如何通过明确的试验决策、可追溯的批次、完整的文件、包装检查和可重复的测试来鉴定半导体原材料。

为什么电子级多晶硅的价格会有差异？

8th 10 月2026

为什么电子级多晶硅的价格会有差异？

在比较供应商报价之前，要了解纯度、形状、数量、测试、包装和物流如何影响电子级多晶硅的价格。