电子级多晶硅（块状）

电子级块状多晶硅是一种高纯度半导体原料，采用改进的西门子工艺生产。它具有致密、块状的岩石状形貌，粒径通常在几厘米到几十厘米之间。该产品采用严格的化学气相沉积工艺制备，纯度高达99.9%至119.99%，是直拉法单晶硅棒拉制和晶圆制造的核心原料。其块状形式具有优异的纯度稳定性，是半导体行业的主流硅材料形式，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体和其他高端电子器件的生产。

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产品详情

a) 产品特性和优势

超高纯度标准

我们的电子级块状硅纯度符合9N至11N标准。施主杂质含量控制在0.15 ppba以下，受主杂质含量控制在0.10 ppba以下，碳和氧含量均控制在0.05 ppma以下。所有指标均完全满足半导体制造的严格生产要求。

坚实紧凑的块状结构

我们采用升级后的西门子技术生产块状多晶硅。这种材料形成致密的晶体块，表面光滑，内部杂质极少。与颗粒状硅相比，块状材料的表面积更小，有效降低了表面吸附造成的污染风险。即使经过长期储存和反复使用，其纯度也不易波动。

可靠且稳定的纯度

块状多晶硅已被半导体工厂采用数十年，其制造工艺已完全成熟。多年的大规模生产证明了其纯度稳定，并与晶体拉制工艺具有良好的匹配性。它是CZ单晶生产的通用标准原材料，客户可以放心使用。

无需再次提纯即可直接使用

我们的成品一经生产便达到电子级纯度。客户可直接将其放入单晶熔炉或与其他硅材料混合使用，无需额外的提纯步骤。这有助于简化您的生产流程并降低额外的加工成本。

不同批次之间质量一致

每一批产品都将经过全面的纯度检测和质量验证，以确保化学成分稳定。从原材料投入到成品交付，每个生产环节都可完全追溯。客户可以放心下大批量订单，无需担心因批次质量不稳定而导致的生产中断。

稳定、有保障的供应

我们与国内顶尖的多晶硅生产商建立了长期稳定的合作关系，包括通威、天宏、圣工、友岩等主要工厂。所有库存均有清晰可追溯的来源，我们承诺准时交货，避免合作伙伴工厂停工的风险。迄今为止，我们一直为日本三菱集团电子化学部门供货。我们的产品始终满足他们对纯度一致性、批次稳定性和准时交货的严格要求，并获得了他们团队的一致好评。

更佳的总体成本效益

我们的定价比进口硅胶品牌更具竞争力。客户可以降低原材料采购成本，同时还能获得超高纯度和稳定的产品质量。

b) 产品参数

产品名称：电子级块状多晶硅（采用改进的西门子工艺制造）
外观：致密的岩石状实心块体，常规尺寸从几厘米到几十厘米不等。可根据要求提供定制尺寸。
颜色：银灰色至深灰色，带金属光泽
纯度等级：电子级，纯度高于 99.9999999%
体电阻率：大于 100 欧姆·厘米。
杂质控制：供体杂质≤0.15 ppba；受体杂质≤0.10 ppba；碳≤0.05 ppma；氧≤0.05 ppma。铁、铬、镍和铜等重金属元素的含量均控制在行业标准限值以下。
包装：双层高纯度PE袋，外加加厚保护包装。我们提供5公斤、10公斤、25公斤和吨袋包装规格，可根据客户需求调整。

应用领域

半导体单晶拉丝：作为CZ晶体生长的核心原料，块状硅可以直接在单晶炉坩埚中熔化，制成不同尺寸的硅棒。这些硅棒将被切割和抛光成硅片，用于芯片生产，这是块状多晶硅最大的应用领域。
半导体硅混合：根据客户独特的生产需求，我们可以将块状硅与硅颗粒或其他硅材料按特定比例混合。这提高了晶体拉制效率，平衡了整体生产成本，并满足不同生产线的要求。
高端功率器件制造：从我们块状硅中提取的单晶棒可加工成晶圆，用于制造IGBT、MOSFET和其他功率半导体器件。这些器件广泛应用于新能源汽车、工业控制设备和智能电网等领域。
集成电路生产：硅晶圆由块状硅经晶体拉制、切割和抛光等工艺加工而成，可用作各种芯片（包括逻辑芯片和存储芯片）的基础衬底。

常见问题解答

问：块状多晶硅和颗粒状多晶硅有什么区别？我应该如何选择合适的类型？

答：块状硅采用改进的西门子法生产，形成不规则的大块硅，使用前需要破碎。其表面积较小，污染风险较低，因此是半导体行业应用最广泛的硅材料。颗粒状硅采用流化床工艺生产，形成均匀的圆形颗粒，无需破碎。其流动性好，适用于自动送料设备。两种硅各有优势，适用场景广泛。客户可根据自身工厂设备和生产工艺进行选择，或按适当比例混合使用，以获得更佳效果。

问：使用块状多晶硅之前需要清洗或压碎吗？

答：我们的电子级块状硅在出厂前已经过全面清洗，通常无需额外清洗。如果您将其用于拉制立方氧化锆晶体，则需要将大块硅压碎成适合坩埚进料的小块。请务必在无尘洁净室内完成压碎，以防止混入新的杂质。

问：如何保证产品纯度和批次质量稳定性？

答：我们对每一批产品都进行全面检测，包括纯度、电阻率和所有杂质指标，并为每批货物提供完整的检测报告。我们的整个生产链拥有完整的可追溯记录，追踪每一批原材料和成品。如果客户希望单独复核产品质量，我们也支持第三方检测。

问：你们的最小起订量和交货周期是多少？

答：最小起订量 (MOQ) 会根据您的具体需求而有所变化。对于标准库存商品，订单确认后 7-15 个工作日内发货。确切的交货时间将根据订单量、库存情况和运输方式进行调整。我们建议您提前联系我们的销售人员确认详情。如有任何关于具体价格和最小起订量的信息，欢迎随时联系我们的团队。

问：我可以索取样品进行测试吗？

答：是的，我们为客户提供测试样品。样品数量有限，请联系我们的销售人员完成样品申请流程。

问：这种块状硅可以用于光伏发电吗？

答：电子级多晶硅的纯度远高于太阳能级硅，因此理论上可以用于光伏制造。但考虑到成本控制，大多数光伏工厂在日常批量生产中会选择纯度为 6-7N 的太阳能级硅。如果您正在研发需要超高纯度硅材料的高效太阳能电池，那么我们的电子级块状多晶硅将是一个不错的选择。

Sekidoo电子级多晶硅规格表下载

提高太阳能的性能。

最新项目、解决方案和能源供应

硅晶片

硅片是由高纯度单晶硅棒经切割、研磨、蚀刻和抛光等精密加工而成的薄圆形晶片，是半导体芯片制造的基础衬底材料。作为集成电路的载体，硅片表面通过光刻、蚀刻、沉积和离子注入等工艺形成数十亿个晶体管和互连线。最终，硅片被切割并封装成芯片。硅片的纯度、平整度、表面清洁度和晶体质量直接决定了芯片制造的良率和器件性能。我公司生产的硅片采用先进的MCZ法拉技术生产的高纯度单晶硅棒，经多线切割、双面研磨、化学蚀刻和精密抛光等工艺制成。产品纯度可达99.9999999%以上，平面度（TTV）控制在3微米以下，表面粗糙度低至0.1纳米。产品直径范围从2英寸到12英寸，提供抛光片、退火片和外延片等多种类型。此外，我们还可根据客户需求提供不同导电类型、电阻率范围和晶体取向的定制硅片。

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硅胶环

硅环是由高纯度单晶或多晶硅经精密加工制成的环状硅元件，是半导体刻蚀和等离子体处理设备中的关键耗材。硅环通常安装在等离子刻蚀机、物理气相沉积（PVD）机和化学气相沉积（CVD）机等半导体工艺设备的反应腔内，用于聚焦等离子体、保护腔体内壁、均匀化电场分布以及控制工艺均匀性。硅环利用单晶硅的高纯度、耐等离子体腐蚀性以及优异的导热性和导电性，在严苛的等离子体环境中保持稳定的物理化学性质。我公司生产的硅环产品采用先进的MCZ法拉技术制造的高纯度单晶或多晶硅。产品经过切割、研磨、钻孔和抛光等多道精密加工工序，纯度高达99.99999999%，尺寸精度在±0.1毫米以内，表面粗糙度低于0.1微米。产品规格涵盖适用于2英寸至12英寸蚀刻设备的各种尺寸的聚焦环、保护环和边缘环，并可提供定制设计。

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硅胶棒

硅棒是采用直拉法（CZ）或区域熔炼法生长的高纯度圆柱形硅晶体，是半导体晶圆制造的核心材料。硅棒由电子级多晶硅制成，经高温熔化后，在可控生长条件下，由籽晶引导生长，形成具有完整晶体结构的单晶硅棒或由多个晶粒组成的多晶硅棒。单晶硅棒具有均匀的晶体取向和无缺陷的晶格结构，适用于集成电路和功率器件等高端半导体芯片的衬底制造。多晶硅棒由于成本优势，主要用于光伏电池和一些低端半导体器件。我公司采用先进的磁性直拉法（MCZ）技术生长硅棒，电阻率均匀性控制在5%以内，纯度超过99.9999999%。产品直径范围从两英寸到十二英寸，我们可以根据客户需求提供不同导电类型（N 型/P 型）、电阻率范围和晶体取向的定制硅棒。

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石英坩埚

石英坩埚是由高纯度石英砂经高温电弧熔炼工艺制成的半透明或透明容器，是半导体单晶硅生长工艺中的关键耗材。石英坩埚具有极高的纯度、优异的高温强度和良好的热稳定性。它们主要用于直拉式单晶生长炉中，盛放多晶硅原料，在超过1400摄氏度的高温下将硅原料熔化成硅熔体，为拉制单晶硅棒提供洁净的熔体环境。石英坩埚主要分为两大类：合成石英坩埚和天然石英坩埚。合成石英坩埚纯度更高、羟基含量更低，更适用于拉制大尺寸单晶硅棒。我公司生产的石英坩埚采用进口高纯度石英砂为原料，运用先进的电弧熔炼设备和洁净的生产工艺制造而成。产品纯度可达 99.99% 以上，尺寸范围可满足 8 英寸至 32 英寸单晶炉的需求。

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石墨部件

高纯石墨部件是半导体制造工艺的核心组件，以高纯石墨为基材，经精密加工而成。高纯石墨是指碳含量≥99.99%的石墨材料，具有高强度、高密度、耐高温、抗氧化、优异的导电导热性能、良好的抗热震性、自润滑性、耐腐蚀性以及易于精密加工等优点。在半导体行业，高纯石墨部件主要应用于单晶生长炉热系统、外延设备、离子注入机和刻蚀设备等关键工艺环节。具体产品形式包括石墨坩埚、石墨加热器、石墨电极、石墨舟、石墨基座、石墨屏蔽罩、石墨喷嘴和石墨衬套等。

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电子级多晶硅（颗粒）

我们采用硅烷流化床技术生产电子级颗粒状多晶硅。以高纯度硅烷气体为原料，在流化床反应器中加热分解，得到形状均匀的球形硅颗粒。这种颗粒状硅具有超高纯度、良好的流动性和批次间质量的稳定性。它非常适合用于半导体单晶拉制过程中的连续供料。与传统的块状多晶硅不同，这些颗粒无需在使用前进行破碎。您可以直接将它们装入自动送料设备。这降低了污染风险，并提高了整体生产效率。我们严格按照行业标准控制所有杂质含量。我们生产的颗粒状硅纯度达到 9N 至 11N，完全符合半导体制造所需的严格标准。

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