obleas de silicio
Las obleas de silicio son láminas delgadas y redondas, fabricadas a partir de varillas de silicio monocristalino de alta pureza mediante procesos de precisión que incluyen corte, rectificado, grabado y pulido. Son el material base para la fabricación de chips semiconductores. Como soporte de los circuitos integrados, las obleas de silicio presentan miles de millones de transistores e interconexiones formados en su superficie mediante procesos como fotolitografía, grabado, deposición e implantación iónica. Finalmente, se cortan y se empaquetan en chips. La pureza, la planitud, la limpieza superficial y la calidad cristalina de las obleas de silicio determinan directamente el rendimiento y la eficacia de los dispositivos en la fabricación de chips.
Las obleas de silicio de nuestra empresa se fabrican a partir de varillas de silicio monocristalino de alta pureza, producidas mediante la avanzada tecnología MCZ Farad, a través de procesos como el corte multihilo, el rectificado de doble cara, el grabado químico y el pulido de precisión. La pureza del producto puede alcanzar más del 99,9999999%, la planitud (TTV) se controla por debajo de tres micrómetros y la rugosidad superficial puede ser tan baja como 0,1 nanómetros. Los diámetros de los productos varían de dos a doce pulgadas, ofreciendo diversos tipos, incluyendo obleas pulidas, recocidas y epitaxiales. También podemos proporcionar obleas de silicio personalizadas con diferentes tipos de conductividad, rangos de resistividad y orientaciones cristalinas según las necesidades del cliente.
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