전자 등급 다결정 실리콘(입자)

당사는 실란 유동층 기술을 이용하여 전자 등급의 과립형 폴리실리콘을 생산합니다. 고순도 실란 가스를 원료로 사용하여 유동층 반응기 내부에서 가열 및 분해시켜 균일한 구형 실리콘 입자를 얻습니다.
이 과립형 실리콘은 초고순도, 우수한 유동성 및 배치별 일관된 품질을 자랑합니다. 반도체 단결정 인발 공정에서 연속 공급에 완벽하게 적합합니다.
기존의 덩어리 형태 폴리실리콘과는 달리, 이 입자들은 사용 전에 분쇄할 필요가 없습니다. 자동 공급 장비에 바로 투입할 수 있어 오염 위험을 줄이고 전반적인 생산 효율을 높일 수 있습니다.
당사는 업계 표준에 따라 모든 불순물 함량을 엄격하게 관리합니다. 당사의 과립형 실리콘 순도는 9N~11N에 달하며, 반도체 제조에 필요한 엄격한 기준을 완벽하게 충족합니다.

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제품 상세 정보

a) 제품 특징 및 장점

높은 순도 수준

당사의 입상 전자 실리콘은 9N~11N의 순도를 자랑합니다. 도너 불순물은 0.15ppba 이하, 억셉터 불순물은 0.10ppba 이하로 유지되며, 탄소와 산소는 모두 0.05ppma 이하로 관리되어 엄격한 반도체 생산 기준을 완벽하게 충족합니다.

분쇄 과정이 필요 없습니다.

덩어리 형태의 폴리실리콘과는 달리, 이러한 실리콘 입자는 바로 사용할 수 있습니다. 분쇄 작업이 완전히 생략되므로 분쇄 과정에서 유입되는 불순물을 방지할 수 있습니다. 또한 분쇄 작업에 필요한 노동력과 장비 비용도 절감됩니다.

뛰어난 유량 성능

모든 입자는 둥글고 균일하며 표준 크기는 약 2mm입니다. 자동 공급 장비 내부에서 원활하게 흐르기 때문에 연속 공급 방식의 큐빅 지르코니아(CZ) 결정 인발 라인에 완벽하게 적합하며 전체 생산 속도를 크게 향상시킵니다.

생산 배치에 관계없이 품질이 안정적입니다.

당사는 모든 배치에 대해 철저한 순도 및 품질 검사를 실시합니다. 제품의 성분은 항상 일정하게 유지됩니다. 따라서 고객께서는 배치 품질 불일치로 인한 생산 불안정 걱정 없이 대량 주문을 하실 수 있습니다.

믿을 수 있고 안정적인 공급

저희는 통웨이, 톈훙, 선궁, 유옌 등 국내 주요 폴리실리콘 공장들과 오랜 협력 관계를 유지하고 있습니다. 모든 제품은 출처 추적이 가능하며, 고객사의 생산 중단을 방지하기 위해 정해진 일정에 맞춰 납품할 수 있습니다.

우수한 가성비

저희 가격은 수입 실리콘 브랜드보다 훨씬 경쟁력이 있습니다. 원자재 비용을 절감하면서도 높은 순도의 품질을 안정적으로 유지할 수 있습니다.

b) 제품 매개변수

제품명: 전자 등급 과립형 폴리실리콘 (실란 유동층 생산 방식)
형태: 균일한 구형 알갱이, 크기 범위 0.8~2.5mm, 일반적인 크기 2mm
부피 밀도: ≥1.2 g/cm³
순도 기준: 전자 등급, 9N ~ 11N
체적 저항률: 100~300옴-cm, 고객 맞춤 요구 사항에 맞게 조정 가능
불순물 한계: 도너 ≤0.15 ppba; 억셉터 ≤0.10 ppba; 탄소 ≤0.05 ppma; 산소 ≤0.05 ppma
포장: 5kg, 10kg, 25kg 포대 포장이 가능하며, 고객 요청에 따라 포장 사양을 조정할 수 있습니다.

적용 분야

반도체 단결정 인발 공정에 적합하며, 특히 자동 연속 공급 장비를 갖춘 작업장에 적합합니다. 펠릿은 공급 장치에 직접 투입할 수 있습니다. 덩어리 폴리실리콘과 혼합하여 사용하면 결정 인발 효율이 향상되고 공급 작업이 더욱 유연해집니다.
고효율 태양 전지는 N형 TOPCon, HJT 및 기타 고성능 전지 기술에 이상적입니다. 일관된 고순도 입상 실리콘은 태양 전지의 변환 효율을 높이는 데 도움을 줍니다.
반도체용 실리콘 소재 혼합은 다양한 공장 생산 공정에 맞춰 인발 효율과 재료 비용의 균형을 맞추기 위해 덩어리 폴리실리콘과 적절한 비율로 혼합합니다.

자주 묻는 질문

질문: 과립형 폴리실리콘과 덩어리형 폴리실리콘은 어떻게 다른가요?

A: 과립형 실리콘은 실란 유동층 공정을 통해 생산됩니다. 매끄럽고 둥근 펠릿 형태로 바로 사용할 수 있으며, 유동성이 좋고 자동 공급 장치에 적합합니다. 덩어리형 실리콘은 개선된 지멘스(Siemens) 공법으로 생산되며, 불규칙한 큰 덩어리 형태이므로 사용 전에 분쇄해야 합니다. 두 종류 모두 장점이 있습니다. 작업 환경에 따라 한 종류를 선택하거나 두 종류를 혼합하여 사용할 수 있습니다.

질문: 입상 규소에는 금속 불순물이 포함되어 있습니까?

A: 그렇지 않습니다. 당사는 초고순도 실란 가스를 원료로 사용하며, 전체 증착 반응은 밀폐된 유동층 반응기 내부에서 진행됩니다. 모든 생산 단계에서 불순물 유입을 엄격하게 차단하고 있으며, 모든 배치는 전자 등급 요구 사항을 충족하기 위해 중금속 검사를 완료합니다.

질문: 최소 주문 수량은 얼마인가요?

A: 최소 주문 수량(MOQ)은 실제 수요에 따라 달라집니다. 정확한 가격 및 최소 주문 수량에 대한 자세한 내용은 영업팀에 문의하십시오.

질문: 리드 타임은 얼마나 걸립니까?

A: 재고가 있는 일반 상품은 주문 확인 후 7~15 영업일이 소요됩니다. 정확한 배송 일정은 주문량, 재고 수준 및 배송 방법에 따라 달라질 수 있습니다. 정확한 배송 일정을 확인하시려면 사전에 저희 직원과 상담하시는 것이 좋습니다.

질문: 실험실 검사를 위한 샘플을 받을 수 있나요?

A: 저희는 고객 여러분께 테스트 샘플을 제공합니다. 샘플 수량이 한정되어 있으니, 샘플 신청 절차를 완료하시려면 저희 영업 담당자에게 문의해 주십시오.

질문: 재료 시험 보고서를 받을 수 있나요?

A: 모든 선적물에는 순도, 입자 크기, 저항률 및 기타 핵심 지표를 포함한 전체 시험 보고서가 첨부됩니다. 보고서는 배송 전에 이메일로 보내드리거나, 화물에 인쇄본을 동봉해 드릴 수 있습니다.

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실리콘 웨이퍼

실리콘 웨이퍼는 고순도 단결정 실리콘 막대를 절단, 연삭, 에칭, 연마 등의 정밀 가공을 통해 만들어지는 얇고 둥근 웨이퍼입니다. 이는 반도체 칩 제조의 기본 기판 재료입니다. 집적 회로의 캐리어 역할을 하는 실리콘 웨이퍼 표면에는 포토리소그래피, 에칭, 증착, 이온 주입 등의 공정을 통해 수십억 개의 트랜지스터와 상호 연결부가 형성됩니다. 최종적으로 웨이퍼는 절단 및 패키징 과정을 거쳐 칩으로 만들어집니다. 실리콘 웨이퍼의 순도, 평탄도, 표면 청결도, 결정 품질은 칩 제조의 수율과 소자 성능을 직접적으로 좌우합니다. 당사의 실리콘 웨이퍼는 첨단 MCZ 패럿 기술로 생산된 고순도 단결정 실리콘 봉을 다중 와이어 절단, 양면 연삭, 화학 에칭 및 정밀 연마와 같은 공정을 거쳐 제조됩니다. 제품 순도는 99.9999999% 이상, 평탄도(TTV)는 3마이크로미터 이하, 표면 조도는 0.1나노미터까지 낮출 수 있습니다. 제품 직경은 2인치에서 12인치까지 다양하며, 연마 웨이퍼, 어닐링 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼 등 다양한 종류를 제공합니다. 고객의 요구에 따라 전도도, 저항 범위 및 결정 방향이 다른 맞춤형 실리콘 웨이퍼도 제공 가능합니다.

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실리콘 링

실리콘 링은 고순도 단결정 또는 다결정 실리콘을 정밀 가공하여 만든 고리 모양의 실리콘 부품입니다. 반도체 에칭 및 플라즈마 처리 장비의 핵심 소모성 부품입니다. 실리콘 링은 일반적으로 플라즈마 에칭 장비, 물리적 증착(PVD) 장비, 화학적 증착(CVD) 장비와 같은 반도체 공정 장비의 반응 챔버에 설치되어 플라즈마를 집중시키고, 챔버 내부 벽을 보호하며, 전기장 분포를 균일하게 하고, 공정 균일성을 제어하는 역할을 합니다. 실리콘 링은 고순도, 플라즈마 부식 저항성, 우수한 열전도율 및 전기전도율을 지닌 단결정 실리콘의 특성을 활용하여 가혹한 플라즈마 환경에서도 안정적인 물리화학적 특성을 유지합니다. 당사의 실리콘 링 제품은 첨단 MCZ 패럿 기술로 생산된 고순도 단결정 또는 다결정 실리콘을 사용합니다. 절단, 연삭, 드릴링, 연마 등 여러 정밀 가공 공정을 거쳐 99.99999999% 이상의 순도, ±0.1mm 이내의 치수 정밀도, 0.1마이크로미터 미만의 표면 조도를 달성합니다. 제품 사양은 2인치에서 12인치 에칭 장비에 사용되는 다양한 크기의 포커싱 링, 보호 링, 에지 링을 포함하며, 맞춤형 설계도 가능합니다.

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실리콘 막대

실리콘 로드는 초크랄스키(CZ) 또는 존 멜팅(zone melting) 방식으로 성장시킨 고순도 원통형 실리콘 결정으로, 반도체 웨이퍼 제조의 핵심 소재입니다. 실리콘 로드는 전자 등급의 다결정 실리콘을 고온에서 용융시킨 후, 종자 결정을 이용하여 제어된 성장 조건 하에서 단결정 또는 다결정으로 구성된 다결정 실리콘 로드를 형성함으로써 만들어집니다. 단결정 실리콘 로드는 균일한 결정 배향과 결함 없는 격자 구조를 가지고 있어 집적 회로 및 전력 소자와 같은 고급 반도체 칩의 기판 제조에 적합합니다. 다결정 실리콘 로드는 비용 효율성 때문에 주로 태양광 전지 및 일부 저가형 반도체 소자에 사용됩니다. 당사의 실리콘 로드는 첨단 MCZ(자기 초크랄스키) 기술을 사용하여 성장시키며, 저항률 균일도는 5% 이내로 제어되고 순도는 99.9999999% 이상입니다. 제품 직경은 2인치에서 12인치까지 다양하며, 고객의 요구에 따라 전도 유형(N형/P형), 저항 범위 및 결정 방향이 다른 맞춤형 실리콘 막대를 제공할 수 있습니다.

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석영 도가니

석영 도가니는 고온 전기 아크 용융 공정을 이용하여 고순도 석영 모래로 만든 반투명 또는 투명한 용기입니다. 이는 반도체 단결정 실리콘 성장 공정에서 핵심적인 소모품입니다. 석영 도가니는 매우 높은 순도, 우수한 고온 강도 및 열 안정성을 가지고 있습니다. 주로 초크랄스키 단결정 성장로에서 다결정 실리콘 원료를 담는 데 사용되며, 1400℃ 이상의 고온에서 실리콘 원료를 용융시켜 단결정 실리콘 봉을 뽑아내는 데 필요한 깨끗한 용융 환경을 제공합니다. 석영 도가니는 크게 합성 석영 도가니와 천연 석영 도가니로 나뉩니다. 합성 석영 도가니는 순도가 높고 수산화물 함량이 낮아 대형 단결정 실리콘을 뽑아내는 공정에 적합합니다. 당사의 석영 도가니는 수입 고순도 석영 모래를 원료로 사용하여 첨단 전기 아크 용융 설비와 청정 생산 공정을 통해 제조됩니다. 제품 순도는 99.99% 이상에 달하며, 크기 범위는 8인치에서 32인치까지의 단결정로의 요구 사항을 충족합니다.

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흑연 부품

고순도 흑연 부품은 고순도 흑연을 기본 소재로 정밀 가공하여 제작되는 반도체 제조 공정의 핵심 부품입니다. 고순도 흑연은 탄소 함량이 99.99% 이상인 흑연 소재로, 고강도, 고밀도, 내열성, 내산화성, 우수한 전기 및 열 전도성, 내열충격성, 자가 윤활성, 내식성, 정밀 가공 용이성 등의 장점을 가지고 있습니다. 반도체 산업에서 고순도 흑연 부품은 주로 단결정 성장로 열 시스템, 에피택셜 장비, 이온 주입기, 에칭 장비 등의 주요 공정 단계에 사용됩니다. 구체적인 제품 형태로는 흑연 도가니, 흑연 히터, 흑연 전극, 흑연 보트, 흑연 서셉터, 흑연 차폐판, 흑연 노즐, 흑연 라이너 등이 있습니다.

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전자 등급 다결정 실리콘(벌크)

전자 등급 벌크 다결정 실리콘은 변형된 지멘스 공정을 통해 생산되는 고순도 반도체 원료입니다. 조밀하고 덩어리진 암석과 같은 형태를 가지며, 입자 크기는 일반적으로 수 센티미터에서 수십 센티미터에 이릅니다. 이 제품은 엄격한 화학 기상 증착 공정을 통해 제조되어 99.9%에서 119.99%에 이르는 초고순도를 달성하며, 초크랄스키 단결정 실리콘 봉 인발 및 웨이퍼 제조의 핵심 원료입니다. 벌크 형태는 탁월한 순도 안정성을 보여주며, 반도체 산업에서 주류를 이루는 실리콘 소재 형태로 로직 칩, 메모리 칩, 전력 반도체 및 기타 고급 전자 기기 생산에 널리 사용됩니다.

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