닝보 이쿼터 반도체

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전자 등급의 벌크/과립형 다결정 실리콘, 실리콘 막대, 단결정 실리콘 웨이퍼를 포함한 기본 원료는 반도체 등급 표준 요구 사항을 충족하기 위해 순도 및 배치 일관성 측면에서 엄격하게 관리됩니다.

이 제품군은 웨이퍼 제조 및 포장 공정에 필요한 고순도 흑연 부품, 석영 부품, 연마 소모품, 절단 소모품, 운반 용기 및 클린룸 소모품을 포괄하며, 고객이 생산량을 향상시키고 운영 비용을 절감할 수 있도록 지원합니다.

실리콘 전극, 실리콘 링, 실리콘 보트, 실리콘 배플과 같은 정밀 가공 부품을 포함하여, 첨단 MCZ 실리콘 소재와 미세 홀 가공 기술을 채택하여 0.3mm 이내의 정밀도 제어와 0.1μm 미만의 연마 정밀도를 자랑하며, 에칭 및 확산과 같은 핵심 공정에 적합합니다.

전자 등급 다결정 실리콘(벌크)

전자 등급 벌크 다결정 실리콘은 변형된 지멘스 공정을 통해 생산되는 고순도 반도체 원료입니다. 조밀하고 덩어리진 암석과 같은 형태를 가지며, 입자 크기는 일반적으로 수 센티미터에서 수십 센티미터에 이릅니다. 이 제품은 엄격한 화학 기상 증착 공정을 통해 제조되어 99.9%에서 119.99%에 이르는 초고순도를 달성하며, 초크랄스키 단결정 실리콘 봉 인발 및 웨이퍼 제조의 핵심 원료입니다. 벌크 형태는 탁월한 순도 안정성을 보여주며, 반도체 산업에서 주류를 이루는 실리콘 소재 형태로 로직 칩, 메모리 칩, 전력 반도체 및 기타 고급 전자 기기 생산에 널리 사용됩니다.

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전자 등급 다결정 실리콘(입자)

당사는 실란 유동층 기술을 이용하여 전자 등급의 과립형 폴리실리콘을 생산합니다. 고순도 실란 가스를 원료로 사용하여 유동층 반응기 내부에서 가열 및 분해시켜 균일한 구형 실리콘 입자를 얻습니다. 이 과립형 실리콘은 초고순도, 우수한 유동성 및 배치별 일관된 품질을 자랑합니다. 반도체 단결정 인발 공정에서 연속 공급에 완벽하게 적합합니다. 기존의 덩어리 형태 폴리실리콘과는 달리, 이 입자들은 사용 전에 분쇄할 필요가 없습니다. 자동 공급 장비에 바로 투입할 수 있어 오염 위험을 줄이고 전반적인 생산 효율을 높일 수 있습니다. 당사는 업계 표준에 따라 모든 불순물 함량을 엄격하게 관리합니다. 당사의 과립형 실리콘 순도는 9N~11N에 달하며, 반도체 제조에 필요한 엄격한 기준을 완벽하게 충족합니다.

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석영 도가니

석영 도가니는 고온 전기 아크 용융 공정을 이용하여 고순도 석영 모래로 만든 반투명 또는 투명한 용기입니다. 이는 반도체 단결정 실리콘 성장 공정에서 핵심적인 소모품입니다. 석영 도가니는 매우 높은 순도, 우수한 고온 강도 및 열 안정성을 가지고 있습니다. 주로 초크랄스키 단결정 성장로에서 다결정 실리콘 원료를 담는 데 사용되며, 1400℃ 이상의 고온에서 실리콘 원료를 용융시켜 단결정 실리콘 봉을 뽑아내는 데 필요한 깨끗한 용융 환경을 제공합니다. 석영 도가니는 크게 합성 석영 도가니와 천연 석영 도가니로 나뉩니다. 합성 석영 도가니는 순도가 높고 수산화물 함량이 낮아 대형 단결정 실리콘을 뽑아내는 공정에 적합합니다. 당사의 석영 도가니는 수입 고순도 석영 모래를 원료로 사용하여 첨단 전기 아크 용융 설비와 청정 생산 공정을 통해 제조됩니다. 제품 순도는 99.99% 이상에 달하며, 크기 범위는 8인치에서 32인치까지의 단결정로의 요구 사항을 충족합니다.

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흑연 부품

고순도 흑연 부품은 고순도 흑연을 기본 소재로 정밀 가공하여 제작되는 반도체 제조 공정의 핵심 부품입니다. 고순도 흑연은 탄소 함량이 99.99% 이상인 흑연 소재로, 고강도, 고밀도, 내열성, 내산화성, 우수한 전기 및 열 전도성, 내열충격성, 자가 윤활성, 내식성, 정밀 가공 용이성 등의 장점을 가지고 있습니다. 반도체 산업에서 고순도 흑연 부품은 주로 단결정 성장로 열 시스템, 에피택셜 장비, 이온 주입기, 에칭 장비 등의 주요 공정 단계에 사용됩니다. 구체적인 제품 형태로는 흑연 도가니, 흑연 히터, 흑연 전극, 흑연 보트, 흑연 서셉터, 흑연 차폐판, 흑연 노즐, 흑연 라이너 등이 있습니다.

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실리콘 웨이퍼

실리콘 웨이퍼는 고순도 단결정 실리콘 막대를 절단, 연삭, 에칭, 연마 등의 정밀 가공을 통해 만들어지는 얇고 둥근 웨이퍼입니다. 이는 반도체 칩 제조의 기본 기판 재료입니다. 집적 회로의 캐리어 역할을 하는 실리콘 웨이퍼 표면에는 포토리소그래피, 에칭, 증착, 이온 주입 등의 공정을 통해 수십억 개의 트랜지스터와 상호 연결부가 형성됩니다. 최종적으로 웨이퍼는 절단 및 패키징 과정을 거쳐 칩으로 만들어집니다. 실리콘 웨이퍼의 순도, 평탄도, 표면 청결도, 결정 품질은 칩 제조의 수율과 소자 성능을 직접적으로 좌우합니다. 당사의 실리콘 웨이퍼는 첨단 MCZ 패럿 기술로 생산된 고순도 단결정 실리콘 봉을 다중 와이어 절단, 양면 연삭, 화학 에칭 및 정밀 연마와 같은 공정을 거쳐 제조됩니다. 제품 순도는 99.9999999% 이상, 평탄도(TTV)는 3마이크로미터 이하, 표면 조도는 0.1나노미터까지 낮출 수 있습니다. 제품 직경은 2인치에서 12인치까지 다양하며, 연마 웨이퍼, 어닐링 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼 등 다양한 종류를 제공합니다. 고객의 요구에 따라 전도도, 저항 범위 및 결정 방향이 다른 맞춤형 실리콘 웨이퍼도 제공 가능합니다.

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실리콘 링

실리콘 링은 고순도 단결정 또는 다결정 실리콘을 정밀 가공하여 만든 고리 모양의 실리콘 부품입니다. 반도체 에칭 및 플라즈마 처리 장비의 핵심 소모성 부품입니다. 실리콘 링은 일반적으로 플라즈마 에칭 장비, 물리적 증착(PVD) 장비, 화학적 증착(CVD) 장비와 같은 반도체 공정 장비의 반응 챔버에 설치되어 플라즈마를 집중시키고, 챔버 내부 벽을 보호하며, 전기장 분포를 균일하게 하고, 공정 균일성을 제어하는 역할을 합니다. 실리콘 링은 고순도, 플라즈마 부식 저항성, 우수한 열전도율 및 전기전도율을 지닌 단결정 실리콘의 특성을 활용하여 가혹한 플라즈마 환경에서도 안정적인 물리화학적 특성을 유지합니다. 당사의 실리콘 링 제품은 첨단 MCZ 패럿 기술로 생산된 고순도 단결정 또는 다결정 실리콘을 사용합니다. 절단, 연삭, 드릴링, 연마 등 여러 정밀 가공 공정을 거쳐 99.99999999% 이상의 순도, ±0.1mm 이내의 치수 정밀도, 0.1마이크로미터 미만의 표면 조도를 달성합니다. 제품 사양은 2인치에서 12인치 에칭 장비에 사용되는 다양한 크기의 포커싱 링, 보호 링, 에지 링을 포함하며, 맞춤형 설계도 가능합니다.

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실리콘 막대

실리콘 로드는 초크랄스키(CZ) 또는 존 멜팅(zone melting) 방식으로 성장시킨 고순도 원통형 실리콘 결정으로, 반도체 웨이퍼 제조의 핵심 소재입니다. 실리콘 로드는 전자 등급의 다결정 실리콘을 고온에서 용융시킨 후, 종자 결정을 이용하여 제어된 성장 조건 하에서 단결정 또는 다결정으로 구성된 다결정 실리콘 로드를 형성함으로써 만들어집니다. 단결정 실리콘 로드는 균일한 결정 배향과 결함 없는 격자 구조를 가지고 있어 집적 회로 및 전력 소자와 같은 고급 반도체 칩의 기판 제조에 적합합니다. 다결정 실리콘 로드는 비용 효율성 때문에 주로 태양광 전지 및 일부 저가형 반도체 소자에 사용됩니다. 당사의 실리콘 로드는 첨단 MCZ(자기 초크랄스키) 기술을 사용하여 성장시키며, 저항률 균일도는 5% 이내로 제어되고 순도는 99.9999999% 이상입니다. 제품 직경은 2인치에서 12인치까지 다양하며, 고객의 요구에 따라 전도 유형(N형/P형), 저항 범위 및 결정 방향이 다른 맞춤형 실리콘 막대를 제공할 수 있습니다.

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품질 테스트 서비스

당사는 반도체 소재 시험 장비 일체를 갖추고 있어 순도, 저항률, 치수, 표면 결함 및 기타 매개변수에 대한 종합적인 시험을 제공하고 전문적인 시험 보고서를 발행합니다.

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공급망 관리 서비스

당사는 중앙 집중식 조달, 재고 관리, JIT 배송, 물류 지원 및 관련 서비스를 포함한 원스톱 반도체 소재 공급망 솔루션을 고객에게 제공합니다.

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우리의 사례

사례

고순도 폴리실리콘 소재를 일본 미쓰비시 그룹에 공급했습니다.

당사는 통웨이, 톈홍, 선궁, 유옌 등 국내 유수 폴리실리콘 제조업체들과의 긴밀한 전략적 파트너십을 통해 반도체 등급 폴리실리콘 소재에 대한 안정적이고 추적 가능하며 비용 효율적인 공급 시스템을 구축했습니다. 당사의 제품 포트폴리오는 폴리실리콘 과립 및 폴리실리콘 덩어리를 포함하며, 전자 등급 실리콘 정제, 화합물 반도체 기판 및 고성능 전력 소자 제조에 널리 사용됩니다. 당사는 여러 차례의 재료 검증 및 현장 품질 심사를 거쳐 미쓰비시 그룹(일본) 전자화학 사업부의 우수 공급업체 시스템에 성공적으로 등재되었으며, 미쓰비시 그룹에 폴리실리콘 소재를 안정적으로 공급하는 업체로 자리매김했습니다. 협력 기간 동안 당사는 순도 일관성, 배치 안정성, 납기 준수 등 미쓰비시의 엄격한 요구 사항을 꾸준히 충족하여 고객사의 기술 및 구매팀으로부터 높은 평가를 받았습니다. 이번 사례는 일본 고급 기업에서 국산 폴리실리콘 소재의 활용에 있어 상당한 돌파구를 마련했을 뿐만 아니라, 당사가 일본 및 기타 국제 반도체 소재 시장으로 더욱 확장해 나가는 데 견고한 기반을 제공했습니다.