我們的產品
熱賣產品
半導體原料
半導體製程耗材
高純度矽加工零件
- 半導體原料
- 半導體製程耗材
- 高純度矽加工零件
包括電子級塊狀/顆粒狀多晶矽、矽棒和單晶矽片在內的基本原料，在純度和批次一致性方面都受到嚴格控制，以滿足半導體級標準要求。
它涵蓋晶圓製造和封裝過程中所需的高純度石墨零件、石英零件、拋光耗材、切割耗材、載體容器和無塵室耗材，幫助客戶提高良率並降低營運成本。
該設備包含矽電極、矽環、矽舟、矽擋板等精密加工零件，採用先進的MCZ矽材料和微孔加工技術，精度控制在0.3mm以內，拋光精度低於0.1μm，適用於蝕刻和擴散等關鍵製程。
電子級多晶矽（塊狀）
電子級塊狀多晶矽是一種高純度半導體原料，採用改良的西門子製程生產。它具有緻密、塊狀的岩石狀形貌，粒徑通常在幾公分到幾十公分之間。本產品採用嚴格的化學氣相沉積製程製備，純度高達99.9%至119.99%，是直拉法單晶矽棒拉製和晶圓製造的核心原料。其塊狀形式具有優異的純度穩定性，是半導體產業的主流矽材料形式，廣泛應用於邏輯晶片、記憶體晶片、功率半導體和其他高階電子元件的生產。
了解更多
電子級多晶矽（顆粒）
我們採用矽烷流體化床技術生產電子級顆粒狀多晶矽。以高純度矽烷氣體為原料，在流體化床反應器中加熱分解，得到形狀均勻的球形矽顆粒。
這種顆粒狀矽具有超高純度、良好的流動性和批次間品質的穩定性。它非常適合用於半導體單晶拉製過程中的連續供料。
與傳統的塊狀多晶矽不同，這些顆粒無需在使用前進行破碎。您可以直接將它們裝入自動送料設備。這降低了污染風險，並提高了整體生產效率。
我們嚴格按照業界標準控制所有雜質含量。我們生產的顆粒狀矽純度達到 9N 至 11N，完全符合半導體製造所需的嚴格標準。
了解更多
石英坩堝
石英坩堝是由高純度石英砂經高溫電弧熔煉製程製成的半透明或透明容器，是半導體單晶矽生長製程的關鍵耗材。石英坩堝具有極高的純度、優異的高溫強度和良好的熱穩定性。它們主要用於直拉式單晶生長爐中，盛放多晶矽原料，在超過1400攝氏度的高溫下將矽原料熔化成矽熔體，為拉製單晶矽棒提供潔淨的熔體環境。石英坩堝主要分為兩大類：合成石英坩堝和天然石英坩堝。合成石英坩堝純度更高、羥基含量更低，更適合拉製大尺寸單晶矽棒。本公司生產的石英坩堝採用進口高純度石英砂為原料，運用先進的電弧熔煉設備和潔淨的生產流程製造而成。產品純度可達 99.99% 以上，尺寸範圍可滿足 8 吋至 32 吋單晶爐的需求。
了解更多
矽晶片
矽片是由高純度單晶矽棒經切割、研磨、蝕刻和拋光等精密加工而成的薄圓形晶片，是半導體晶片製造的基礎基板材料。作為積體電路的載體，矽片表面透過光刻、蝕刻、沉積和離子注入等製程形成數十億個電晶體和互連線。最終，矽片被切割並封裝成晶片。矽片的純度、平整度、表面清潔度和晶體品質直接決定了晶片製造的良率和裝置性能。
本公司生產的矽片採用先進的MCZ法拉技術生產的高純度單晶矽棒，經多線切割、雙面研磨、化學蝕刻和精密拋光等製程製成。產品純度可達99.9999999%以上，平面度（TTV）控制在3微米以下，表面粗糙度低至0.1奈米。產品直徑範圍從2英寸到12英寸，提供拋光片、退火片和外延片等多種類型。此外，我們還可根據客戶需求提供不同導電類型、電阻率範圍和晶體取向的客製化矽片。
了解更多
矽膠環
矽環是由高純度單晶或多晶矽經精密加工製成的環狀矽元件，是半導體蝕刻和等離子體處理設備中的關鍵耗材。矽環通常安裝在等離子蝕刻機、物理氣相沉積（PVD）機和化學氣相沉積（CVD）機等半導體製程設備的反應腔內，用於聚焦等離子體、保護腔體內壁、均勻化電場分佈以及控制製程均勻性。矽環利用單晶矽的高純度、耐等離子腐蝕性以及優異的導熱性和導電性，在嚴苛的等離子體環境中維持穩定的物理化學性質。
本公司生產的矽環產品採用先進的MCZ法拉技術製造的高純度單晶或多晶矽。產品經過切割、研磨、鑽孔及拋光等多道精密加工工序，純度高達99.99999999%，尺寸精度在±0.1毫米以內，表面粗糙度低於0.1微米。產品規格涵蓋適用於2英吋至12英吋蝕刻設備的各種尺寸的聚焦環、保護環和邊緣環，並可提供客製化設計。
了解更多
矽膠棒
矽棒是採用直拉法（CZ）或區域熔煉法生長的高純度圓柱形矽晶體，是半導體晶圓製造的核心材料。矽棒由電子級多晶矽製成，經高溫熔化後，在可控生長條件下，由籽晶引導生長，形成具有完整晶體結構的單晶矽棒或由多個晶粒組成的多晶矽棒。單晶矽棒具有均勻的晶體取向和無缺陷的晶格結構，適用於積體電路和功率元件等高階半導體晶片的基板製造。多晶矽棒由於成本優勢，主要用於光伏電池和一些低階半導體裝置。本公司採用先進的磁性直拉法（MCZ）技術生長矽棒，電阻率均勻性控制在5%以內，純度超過99.9999999%。產品直徑範圍從兩英寸到十二英寸，我們可以根據客戶需求提供不同導電類型（N 型/P 型）、電阻率範圍和晶體取向的客製化矽棒。
了解更多
我們的案例
案件
向三菱集團（日本）供應高純度多晶矽材料
透過與國內領先的多晶矽生產商（包括通威、天宏、聖工、友岩等）建立深度戰略合作夥伴關係，本公司已建構起穩定、可追溯且經濟高效的半導體級多晶矽材料供應體系。我們的產品組合涵蓋多晶矽顆粒和多晶矽塊，廣泛應用於電子級矽純化、化合物半導體基板和高階功率元件製造等領域。
經過多輪材料驗證和現場品質審核，本公司已成功納入三菱集團（日本）電子化學品事業部的合格供應商體系，成為該集團穩定的多晶矽材料供應商。在合作過程中，我公司始終滿足三菱集團在純度一致性、批次穩定性和準時交貨方面的嚴格要求，贏得了客戶技術和採購團隊的高度認可。
此案例標誌著國產多晶矽材料在日本高端企業中的應用取得了重大突破，也為公司進一步拓展日本及其他國際半導體材料市場奠定了堅實的基礎。
我們的解決方案
解決方案
光伏和新能源半導體材料解決方案
它為高效能光伏電池（如 N 型 TOPCon 和 HJT）提供核心材料，提高電池轉換效率並降低生產成本。
半導體設備核心組件解決方案
提供蝕刻機、PVD/CVD設備、清洗機等的核心精密零件。
近期文章
新聞與公告
CZ vs. FZ Silicon Ingots for High-Voltage Power Devices
Compare CZ and FZ silicon ingots by oxygen content, resistivity, purity, diameter and cost to guide material selection for high-voltage power devices.
了解更多
How to Choose Wafer Polishing Consumables for Planarization
Choose wafer polishing consumables by film type, removal rate, selectivity, defect control, tool compatibility, and the total cost of the CMP process.
了解更多
What Does Wafer TTV Tell You Before a Process Trial?
Understand wafer TTV, how it differs from bow and warp, and which measurement details and process conditions to check before setting a trial acceptance limit.
了解更多
