Кремниевые пластины — это тонкие круглые пластины, изготовленные из высокочистых монокристаллических кремниевых стержней с помощью высокоточной обработки, включающей резку, шлифовку, травление и полировку. Они являются основным подложечным материалом для производства полупроводниковых микросхем. В качестве носителя интегральных схем на поверхности кремниевых пластин формируются миллиарды транзисторов и межсоединений с помощью таких процессов, как фотолитография, травление, осаждение и ионная имплантация. Наконец, их разрезают и упаковывают в микросхемы. Чистота, плоскостность, чистота поверхности и качество кристаллов кремниевых пластин напрямую определяют выход годной продукции и производительность устройств в производстве микросхем.
Кремниевые пластины нашей компании изготавливаются из высокочистых монокристаллических кремниевых стержней, полученных с помощью передовой фарадной технологии MCZ, посредством таких процессов, как многопроволочная резка, двусторонняя шлифовка, химическое травление и прецизионная полировка. Чистота продукции может достигать более 99,9999999%, плоскостность (TTV) контролируется на уровне менее трех микрометров, а шероховатость поверхности может составлять всего 0,1 нанометра. Диаметр изделий варьируется от двух до двенадцати дюймов, предлагаются различные типы, включая полированные пластины, отожженные пластины и эпитаксиальные пластины. По запросу заказчика также могут быть предоставлены кремниевые пластины, изготовленные на заказ, с различными типами проводимости, диапазонами удельного сопротивления и кристаллической ориентацией.
Узнайте больше